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XQ-2B金相試樣鑲嵌機 |
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| 詳細信息： |
“XQ-2B金相試樣鑲嵌機”參數(shù)說明
“XQ-2B金相試樣鑲嵌機”詳細介紹
用途本機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。本機鑲嵌料，只限于熱固性材料，對于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據(jù)材料進行調(diào)整和自定。主要技術(shù)指標◆試樣壓制直徑：φ22φ30φ45◆加熱器規(guī)格：220V650W◆外形尺寸：400×290×400◆機器重量：33KG
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